Ergonomía 2 confort y estrés térmico Pedro R. Mondelo ... [entre otros]

Colaborador(es): Mondelo, Pedro R | Torada, Enrique Gregori | Comasm Uriz, Santiago | Castejón Vilella, EmilioTipo de material: TextoTextoIdioma: Español Series Alfaomega ; 296Detalles de publicación: México Alfaomega Universitat Politecnica de Catalunya 2001 2009Edición: 3a edición 4a reimpresiónDescripción: 209 páginas ilustraciones 1 CD-ROMISBN: 9701502965 (Alfaomega, México); 8483013169 (Universitat Politecnica de Catalunya)Tema(s): Ergonomía | Biomecánica | Ambiente de trabajo | Ingeniería industrialClasificación CDD: 620.82
Contenidos:
Anx.1 CD-ROM incluye el programa Spring 3.0 que permite evaluar el confort y el estrés térmico por frío y por calor
Termorregulación del cuerpo humano. -- Ambiente térmico: magnitudes e instrumentos de medición. -- Balance térmico. -- Índice de valoración medio (IVM) de Fanger. -- Índice de sobrecarga calórica (ISC) (heat stress index). -- Índice de temperatura de globo y de bulbo húmedo (WBGT-Index). -- Índice de sudoración requerida (SW req). -- Estrés por frío. -- Problemas, casos y soluciones. -- El programa Spring 3.0
Revisión: La valoración del confort y del estrés térmico revisten cada día mayor importancia y son múltiples las publicaciones que abordan el tema. Un ambiente térmico inadecuado causa reducciones de los rendimientos físico y mental y, por tanto, de la productividad; provoca irritabilidad, incremento de la agresividad, de las distracciones, de los errores, incomodidad por sudar o temblar, aumento o disminución de la frecuencia cardiaca, etc., lo que repercute negativamente en la salud, e incluso, en situaciones límite, puede provocar la muerte. Un ambiente térmico inadecuado en el lugar de trabajo origina un bajo rendimiento físico y mental y, por tanto, de productividad. En este libro se aborda la problemática del ambiente térmico en el ámbito laboral, así como el complejo problema de la interacción entre éste y las personas. Se analizan casos concretos y se modelan y analizan diferentes situaciones de microclimas mediante el programa Spring 3.0.
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Tipo de ítem Biblioteca actual Colección Signatura Info Vol Copia número Estado Notas Fecha de vencimiento Código de barras
Libro Colección General Central Bogotá
Sala General
Colección General 620.82 E746e (Navegar estantería (Abre debajo)) 1 Disponible 0000000095785
Material Audiovisual Central Bogotá
Sala de formación
Colección Audiovisuales 620.82 E746e (Navegar estantería (Abre debajo)) Anx.1 1 Disponible Solicítelo como: 3006850 0000003006850

Incluye referencias bibliográficas (p. 203-209) e índices

Anx.1 CD-ROM incluye el programa Spring 3.0 que permite evaluar el confort y el estrés térmico por frío y por calor

Termorregulación del cuerpo humano. -- Ambiente térmico: magnitudes e instrumentos de medición. -- Balance térmico. -- Índice de valoración medio (IVM) de Fanger. -- Índice de sobrecarga calórica (ISC) (heat stress index). -- Índice de temperatura de globo y de bulbo húmedo (WBGT-Index). -- Índice de sudoración requerida (SW req). -- Estrés por frío. -- Problemas, casos y soluciones. -- El programa Spring 3.0

La valoración del confort y del estrés térmico revisten cada día mayor importancia y son múltiples las publicaciones que abordan el tema. Un ambiente térmico inadecuado causa reducciones de los rendimientos físico y mental y, por tanto, de la productividad; provoca irritabilidad, incremento de la agresividad, de las distracciones, de los errores, incomodidad por sudar o temblar, aumento o disminución de la frecuencia cardiaca, etc., lo que repercute negativamente en la salud, e incluso, en situaciones límite, puede provocar la muerte.

Un ambiente térmico inadecuado en el lugar de trabajo origina un bajo rendimiento físico y mental y, por tanto, de productividad. En este libro se aborda la problemática del ambiente térmico en el ámbito laboral, así como el complejo problema de la interacción entre éste y las personas. Se analizan casos concretos y se modelan y analizan diferentes situaciones de microclimas mediante el programa Spring 3.0.

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