FPGAS Germán Guzmán

Por: Colaborador(es): Tipo de material: TextoTextoIdioma: Español Lenguaje original: Español Detalles de publicación: Medellín Universidad EAFIT 1998Descripción: 81- 89P texto - Cuadros de texto - DiagramasISSN:
  • 0120-341X
Tema(s): Clasificación CDD:
  • 20
Recursos en línea: Resumen: Los procesos de fabricación de dispositivos electrónicos han mejorado a una rata muy acelerada en los últimos años. Gracias a las mejoras en los procesos litográficos se han reducido los espesores de las líneas que constituyen el núcleo de los circuitos integrados. Ésto ha traído la posibilidad de diseñar y fabricar chips con una funcionalidad mucho más compleja.
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Artículo de Revista Central Armenia Colección General En:Revista Universidad EAFIT.Universidad EAFIT. Vol. 34, Núm. 112 Octubre, Noviembre, Diciembre de 1998 No para préstamo

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Los procesos de fabricación de dispositivos electrónicos han mejorado a una rata muy acelerada en los últimos años. Gracias a las mejoras en los procesos litográficos se han reducido los espesores de las líneas que constituyen el núcleo de los circuitos integrados. Ésto ha traído la posibilidad de diseñar y fabricar chips con una funcionalidad mucho más compleja.

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